Flash高低溫試驗(yàn)箱可用于研究Flash存儲(chǔ)器在不同溫度下的性能變化的機(jī)理和溫變規(guī)律，評(píng)估其空間應(yīng)用的可行性，為Flash器件在空間型號(hào)任務(wù)的應(yīng)用提供試驗(yàn)依據(jù)和改進(jìn)建議。過溫度循環(huán)測(cè)試，可以檢測(cè)到由于溫度變化引起的結(jié)構(gòu)應(yīng)力、熱膨脹差異、焊點(diǎn)疲勞等問題。這些問題可能導(dǎo)致接觸不良、焊接斷裂、金屬疲勞等故障。

技術(shù)參數(shù)：

產(chǎn)品性能：

1.支持SATAI/II/III的測(cè)試;

2.支持SATA的測(cè)試片數(shù)定制化，例如100片、150片、200片、400片等等;

3.支持研發(fā)微小型定制化，例如2片、6片等等;

4.支持(-70度~+180度)的測(cè)試;

5.支持異常斷電測(cè)試和老化測(cè)試;

6.支持自動(dòng)化溫控測(cè)試;

7.支持全部采用軟體進(jìn)行智能化控制測(cè)試;

8.支持測(cè)試測(cè)試軟體的定制化;

9.支持箱內(nèi)風(fēng)速與溫度均衡;

10.支持快速升降溫控制;

11.支持PCIE/EMMC/UFS/DRAM/Flash老化的定制化研發(fā);

12.支持網(wǎng)絡(luò)化控制，可以異地控制測(cè)試并看測(cè)試結(jié)果;

13.支持APP遠(yuǎn)程控制測(cè)試。

結(jié)構(gòu)特征：

整機(jī)測(cè)試系統(tǒng)主要包括高低溫箱、PC主板、PM板和測(cè)試軟體等，硬件部分主要由高低溫箱外殼、壓縮機(jī)、PC主板、PM板、電源控制部件等組成。

1.控制電路板：每片PC主板上使用的是1托(6/22)形式，測(cè)試程序由公司自主研發(fā)及維護(hù);

2.測(cè)試項(xiàng)：測(cè)試項(xiàng)主要包括多種掉電測(cè)試、大量讀寫比對(duì)測(cè)試、協(xié)議測(cè)試等等;

3.控制平臺(tái)：通過Console采用腳本形式控制整個(gè)測(cè)試;

4.QMS服務(wù)器：所有測(cè)試結(jié)果，實(shí)時(shí)傳送回QMS，長(zhǎng)久保存;

5.網(wǎng)絡(luò)接口：可以通過網(wǎng)絡(luò)異地控制，并且客戶實(shí)時(shí)獲得購買產(chǎn)品的生產(chǎn)測(cè)試狀況;

如有Flash高低溫試驗(yàn)箱選型疑問，可以咨詢環(huán)儀儀器相關(guān)技術(shù)人員。